金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“封装件、封装组件及电池”的专利，授权公告号 CN 222705660 U，申请日期为2024年6月。

　　专利摘要显示，本申请公开了一种封装件、封装组件及电池，涉及封装领域。一种封装件，包括：电路板、第一电气元件、第二电气元件和塑封层；所述第一电气元件和所述第二电气元件分别设于所述电路板，并分别与所述电路板电连接；在垂直于所述电路板的板面的方向上，所述第电气元件的厚度尺寸大于所述第二电气元件的厚度尺寸所述塑封层包裹于所述第二电气元件的外侧。本申请能够解决当前封装结构厚度大而增加占用空间等问题。

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　　天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司半岛bd体育，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事计算机半岛bd体育、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本186221.7256万人民币，实缴资本186221.7256万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目81次，财产线条，此外企业还拥有行政许可321个。

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